Isola Group

Df（耗散因子）

0.02

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

150℃

Td

325℃

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Rogers Corporation

描述

RO3000 层压板 - RO3010

Df（耗散因子）

0.0022

Dk（介电常数）

11

热导率

0.79 W/m-K

Td

500℃

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Park Electrochemical Corp

描述

非MDA Toughened Polyimide

Dk（介电常数）

3.5@10 GHz

玻璃态转化温度

260℃

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Rogers Corporation

描述

TMM 层压板 - TMM4

Df（耗散因子）

0.002

Dk（介电常数）

5

热导率

0.7 W/m-K

Td

425℃

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Arlon

描述

微波材料 - 新一代低损耗- AD250C

Df（耗散因子）

0.0013

Dk（介电常数）

3

热导率

0.3 W/m-K

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Arlon

描述

微波材料 - 新一代低损耗- AD300C

Df（耗散因子）

0.002

Dk（介电常数）

3

热导率

0.5 W/m-K

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Park Electrochemical Corp

描述

高速，极低的损耗，极高的可靠性

Dk（介电常数）

3.4@10 GHz

玻璃态转化温度

225℃

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Taconic

描述

TLE 射频& 微波层压板，薄电解质基材，用于耦合

Df（耗散因子）

0.0026

Dk（介电常数）

3

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Arlon

描述

微波材料 - IsoClad系列 - IsoClad 933

Df（耗散因子）

0.0016

Dk（介电常数）

2

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Park Electrochemical Corp

描述

高速，低损耗，抗CAF系统

Dk（介电常数）

3.6@10 GHz

玻璃态转化温度

190℃

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