Arlon

描述

电子基板 - 表面贴装/HDI - 55NT

玻璃态转化温度

170℃

Td

170℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0092

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

180℃

Td

360℃

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Taconic

描述

RF-41 高性能层压板，射频层压板，FR4 DK值

Df（耗散因子）

0.0038

Dk（介电常数）

4.1 +/- 0.15

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.006

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

225℃

Td

364℃

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Park Electrochemical Corp

描述

无铅，高Tg多官能环氧树脂

Dk（介电常数）

4.5@1 MHz，4.3@1 GHz

玻璃态转化温度

185℃

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Park Electrochemical Corp

描述

热膨胀系数低，多官能环氧树脂

Dk（介电常数）

4.5@1 MHz，4@1 GHz

玻璃态转化温度

155℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0198

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

250℃

Td

383℃

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Isola Group

描述

低损耗层压板，应用于高速数字领域，超过100 Gb/s

Df（耗散因子）

0.0021

Dk（介电常数）

3.02

玻璃态转化温度

200℃

Td

380 ℃

CTEz

55至250 ppm/℃

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Arlon

描述

电子基板 - 表面贴装/HDI - 45NK

玻璃态转化温度

170℃

Td

170℃

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Arlon

描述

无卤素低损耗，焊料兼容的层压材料

Df（耗散因子）

0.0040(1 MHz), 0.0045(10 GHz)

Dk（介电常数）

3.70(10 GHz), 3.75(1 MHz)

热导率

0.64 W/m-K

Td

390 - 432 ℃

CTEz

20 ppm/℃

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