Park Electrochemical Corp

描述

热膨胀系数低，多官能环氧树脂

Dk（介电常数）

4@1 MHz，3.6@1 GHz

玻璃态转化温度

155℃

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Arlon

描述

微波材料 - CLTE系列 - CLTE-XT

Df（耗散因子）

0.0012

Dk（介电常数）

3

热导率

0.56 W/m-K

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Rogers Corporation

描述

TMM 层压板 - TMM10i

Df（耗散因子）

0.002

Dk（介电常数）

10

热导率

0.76 W/m-K

Td

425℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.021

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

170℃

Td

340℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0125

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

200℃

Td

370℃

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Taconic

描述

TRF-45 高性能层压板

Df（耗散因子）

0.0035

Dk（介电常数）

4.5 +/- 0.15

热导率

0.43 W/m-K

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Arlon

描述

微波材料 - 高Dk 聚四氟乙烯 - AD600

Df（耗散因子）

0.003

Dk（介电常数）

6

热导率

0.46 W/m-K

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Taconic

描述

RF-43 高性能层压板

Df（耗散因子）

0.0033

Dk（介电常数）

4.3 +/- 0.15

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Park Electrochemical Corp

描述

芯片封装BT环氧树脂 (亚洲地区无货)

玻璃态转化温度

205℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.015

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

140℃

Td

320℃

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