Rogers Corporation

描述

RT/duroid 高频层压板 - 6010LM

Df（耗散因子）

0.0023

Dk（介电常数）

11

热导率

0.49 W/m-K

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.033

Dk（介电常数）

5

玻璃态转化温度

100℃

Td

300℃

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Park Electrochemical Corp

描述

高Tg多官能环氧树脂

Dk（介电常数）

4.3@1 MHz，4.1@1 GHz

玻璃态转化温度

175℃

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Rogers Corporation

描述

RT/duroid 高频层压板 - 6035HTC

Df（耗散因子）

0.0013

Dk（介电常数）

4

热导率

0.86 W/m-K

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Rogers Corporation

描述

TMM 层压板 - TMM6

Df（耗散因子）

0.0023

Dk（介电常数）

6

热导率

0.72 W/m-K

Td

425℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0035

Dk（介电常数）

3

玻璃态转化温度

200℃

Td

360℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0179

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

260℃

Td

416℃

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Park Electrochemical Corp

描述

非MDA Polyimide

Dk（介电常数）

3.8@10 GHz

玻璃态转化温度

260℃

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Rogers Corporation

描述

薄膜电路层压板 - ULTRALAM 3850

Df（耗散因子）

0.0025

热导率

0.68 W/m-K

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Arlon

描述

电子基板 - Low Flows - 49N

玻璃态转化温度

170℃ (DSC)

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