MCL5251

Micro Commercial Components

描述
22 V,表面封装,齐纳二极管
齐纳电压
22 V
齐纳电流
5.6 mA
功率
500 mW
封装类型
表面封装

MM5Z7V5ST1G

ON Semiconductor

描述
7.28至7.6 V,表面封装,齐纳二极管
齐纳电压
7.28至7.6 V
齐纳电流
5 mA
功率
200 mW
封装类型
表面封装

BZM55C36

Micro Commercial Components

描述
34至38 V,表面封装,齐纳二极管
齐纳电压
34至38 V
齐纳电流
1.0 mA
功率
500 mW
封装类型
表面封装

TDZ27

ROHM Semiconductor

描述
27 V,标准齐纳二极管
齐纳电压
27 V
齐纳电流
10 mA
功率
500 mW
封装类型
表面封装

MTZJ22A

Micro Commercial Components

描述
20.15至21.2 V,表面封装,齐纳二极管
齐纳电压
20.15至21.2 V
齐纳电流
5 mA
功率
500 mW
封装类型
表面封装

BZX55C4V3

Micro Commercial Components

描述
4至4.6 V,引线,齐纳二极管
齐纳电压
4至4.6 V
齐纳电流
1 mA
功率
500 mW
封装类型
引脚

BZX55C2V4

Micro Commercial Components

描述
2.28至2.56 V,引线,齐纳二极管
齐纳电压
2.28至2.56 V
齐纳电流
1 mA
功率
500 mW
封装类型
引脚

BZX384-C16

NXP Semiconductors

描述
16 V,单齐纳二极管
齐纳电压
16 V
齐纳电流
5 mA
功率
300 mW
封装类型
表面封装

BZX784C4V7

Micro Commercial Components

描述
4.7至4.4,表面封装,齐纳二极管
齐纳电压
4.7至4.4
齐纳电流
5 mA
功率
150 mW
封装类型
表面封装

NZX30A

NXP Semiconductors

描述
28 V,单齐纳二极管
齐纳电压
28 V
齐纳电流
5 mA
功率
500 mW
封装类型
表面封装

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