HDB3F

EMC Technology & Florida RF Labs

描述
470 - 860 MHz,LTCC 混合耦合器
频率
470 - 860 MHz
隔离度
20 dB
插入损耗
0.3 dB
平均功率
200 Watts
VSWR
1.2:1
封装类型
表贴

HYB-5311-03-SMA-79

Emerson Network Power Connectivity Solutions

描述
1000 - 2000 MHz,50 Watts,SMA - 阴,90°混合耦合器
频率
1000 - 2000 MHz
平均功率
50 Watts
封装类型
带连接器模组
连接器类型
SMA - 阴

HFP3F

EMC Technology & Florida RF Labs

描述
2500 - 2700 MHz,LTCC 混合耦合器
频率
2500 - 2700 MHz
隔离度
20 dB
插入损耗
0.5 dB
平均功率
20 Watts
VSWR
1.2:1
封装类型
表贴

J4-20005

Crane Aerospace & Electronics

描述
18 - 600 MHz 集中正交混合
频率
40 - 80 MHz
隔离度
25 dB
插入损耗
0.5 dB
封装类型
带连接器模组
连接器类型
SMA

2032-6354-00

MACOM

描述
带状线90°混合
频率
4000 - 12400 MHz
隔离度
20 dB
封装类型
带连接器模组

QAP5T

Aeroflex Control Components

描述
4.75MHz-5.25 MHz 射频、微波90度混合耦合器;0.4 dB最大插入损耗
频率
4.75 MHz-5.25MHz
插入损耗
0.4
VSWR
1.25

11303-3

Anaren Inc

描述
380 - 520 MHz,Xinger品牌 90°混合耦合器
频率
380 - 520 MHz
隔离度
20 dB
插入损耗
0.35 dB
平均功率
125 W
封装类型
表贴

1H0360-3

Anaren Inc

描述
225 - 400 MHz,90°高功率混合
频率
225 - 400 MHz
隔离度
23 dB
插入损耗
0.25 dB
平均功率
420 W
VSWR
1.15:1
封装类型
表贴

CMX15Q03

RN2 Technologies

描述
1200至1700 MHz,200 W,90度混合耦合器
频率
1200至1700 MHz
隔离度
20 dB
插入损耗
0.25 dB
平均功率
200 W
VSWR
1.20:1
封装类型
表贴

IPP-7039

Innovative Power Products

频率
4000-8000 MHz
隔离度
17 dB
插入损耗
0.3 dB
平均功率
75 W
VSWR
1.30:1
封装类型
表贴

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