Taconic

描述

TLC 射频& 微波层压板，低成本射频层压板

Dk（介电常数）

2.75，3.0，3.2

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Taconic

描述

TLG/TPG 层压板和半固化片，用于高速数字和射频，多层超薄

Dk（介电常数）

2.87 - 3.0

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Taconic

描述

TSM-DS3 尺寸固定低损耗层压板，尺寸固定低损耗层压板

Df（耗散因子）

0.0011

Dk（介电常数）

3.0 +/- 0.05

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Taconic

描述

尺寸固定最低损耗玻璃钢半固化片

Df（耗散因子）

0.0018

Dk（介电常数）

3

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Taconic

描述

RF-60A 射频&微波层压板，高DK材料，易组装

Df（耗散因子）

0.0038

Dk（介电常数）

6.15 +/- 0.25

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Taconic

描述

RF-45 高性能层压板

Df（耗散因子）

0.0037

Dk（介电常数）

4.5 +/- 0.15

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Taconic

描述

TLC 射频& 微波层压板，低成本射频层压板

Dk（介电常数）

3.38，3.5

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Taconic

描述

铝和铜基IMS材料，应用于LED领域

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Taconic

描述

TLA 射频& 微波层压板，低成本天线层压板

Df（耗散因子）

0.0012

Dk（介电常数）

3

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Taconic

描述

铝和铜基IMS材料，应用于LED领域

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