Rogers Corporation

描述

RT/duroid 高频层压板 - 6035HTC

Df（耗散因子）

0.0013

Dk（介电常数）

4

热导率

0.86 W/m-K

下载手册 官网资料 对比 询价

Rogers Corporation

描述

TMM 层压板 - TMM6

Df（耗散因子）

0.0023

Dk（介电常数）

6

热导率

0.72 W/m-K

Td

425℃

下载手册 官网资料 对比 询价

Rogers Corporation

描述

薄膜电路层压板 - ULTRALAM 3850

Df（耗散因子）

0.0025

热导率

0.68 W/m-K

下载手册 官网资料 对比 询价

Rogers Corporation

描述

TMM 层压板 - TMM10

Df（耗散因子）

0.0022

Dk（介电常数）

10

热导率

0.76 W/m-K

Td

425℃

下载手册 官网资料 对比 询价

Rogers Corporation

描述

RT/duroid 高频层压板 - 6002

Df（耗散因子）

0.0012

Dk（介电常数）

3

热导率

0.33 W/m-K

Td

500℃

下载手册 官网资料 对比 询价

Rogers Corporation

描述

TMM 层压板 - TMM10i

Df（耗散因子）

0.002

Dk（介电常数）

10

热导率

0.76 W/m-K

Td

425℃

下载手册 官网资料 对比 询价

Rogers Corporation

描述

RO3000 层压板 - RO3010

Df（耗散因子）

0.0022

Dk（介电常数）

11

热导率

0.79 W/m-K

Td

500℃

下载手册 官网资料 对比 询价

Rogers Corporation

描述

TMM 层压板 - TMM4

Df（耗散因子）

0.002

Dk（介电常数）

5

热导率

0.7 W/m-K

Td

425℃

下载手册 官网资料 对比 询价

Rogers Corporation

描述

RO4000 LoPro 层压板 - RO4003C

Dk（介电常数）

4

热导率

0.95 W/m-K

玻璃态转化温度

>280℃

下载手册 官网资料 对比 询价

Rogers Corporation

描述

RT/duroid 高频层压板 - 5870

Dk（介电常数）

2

Td

500℃

下载手册 官网资料 对比 询价