Rogers Corporation

描述

TMM 层压板 - TMM3

Df（耗散因子）

0.002

Dk（介电常数）

3

热导率

0.7 W/m-K

Td

425℃

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Rogers Corporation

描述

RO4360G2 高频层压板

热导率

0.69 W/m-K

玻璃态转化温度

>280℃

Td

407℃

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Rogers Corporation

描述

RT/duroid 高频层压板 - 5880LZ

Dk（介电常数）

2

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Rogers Corporation

描述

RO4000 LoPro 层压板 - RO4350B

Dk（介电常数）

4

热导率

0.71 W/m-K

玻璃态转化温度

>280℃

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Rogers Corporation

描述

RO3000 层压板 - RO3006

Df（耗散因子）

0.002

Dk（介电常数）

7

热导率

0.5 W/m-K

Td

500℃

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Rogers Corporation

描述

TMM 层压板 - TMM13i

Df（耗散因子）

0.0019

Dk（介电常数）

12

Td

425℃

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Rogers Corporation

描述

高频天线等级兼容FR-4层压板

Df（耗散因子）

0.0020 - 0.0037

Dk（介电常数）

3.3, 3.4 和 3.5 ± 0.08

热导率

0.6 W/m-K

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Rogers Corporation

描述

RT/duroid 高频层压板 - 6202

Df（耗散因子）

0.0015

热导率

1.44 W/m-K

Td

500℃

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Rogers Corporation

描述

RT/duroid 高频层压板 - 6006

Df（耗散因子）

0.0027

Dk（介电常数）

6

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Rogers Corporation

描述

RT/duroid 高频层压板 - 6010LM

Df（耗散因子）

0.0023

Dk（介电常数）

11

热导率

0.49 W/m-K

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