Park Electrochemical Corp

描述

非MDA Polyimide

Dk（介电常数）

3.8@10 GHz

玻璃态转化温度

260℃

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Park Electrochemical Corp

描述

微波性能，改进环氧树脂

Dk（介电常数）

3.5@10 GHz

玻璃态转化温度

210℃

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Park Electrochemical Corp

描述

聚四氟乙烯 层压板，应用于射频微波领域，Dk值从2.94到3.5，Df值0.0017

Df（耗散因子）

0.0017

Dk（介电常数）

2.94至3.5

CTEz

320 ppm/℃

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Park Electrochemical Corp

描述

热膨胀系数低，多官能环氧树脂

Dk（介电常数）

4@1 MHz，3.6@1 GHz

玻璃态转化温度

155℃

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Park Electrochemical Corp

描述

芯片封装BT环氧树脂 (亚洲地区无货)

玻璃态转化温度

205℃

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Park Electrochemical Corp

描述

非MDA Toughened Polyimide

Dk（介电常数）

3.5@10 GHz

玻璃态转化温度

260℃

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Park Electrochemical Corp

描述

高速，极低的损耗，极高的可靠性

Dk（介电常数）

3.4@10 GHz

玻璃态转化温度

225℃

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Park Electrochemical Corp

描述

高速，低损耗，抗CAF系统

Dk（介电常数）

3.6@10 GHz

玻璃态转化温度

190℃

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Park Electrochemical Corp

描述

无铅，高Tg多官能环氧树脂

Dk（介电常数）

4.5@1 MHz，4.3@1 GHz

玻璃态转化温度

185℃

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Park Electrochemical Corp

描述

热膨胀系数低，多官能环氧树脂

Dk（介电常数）

4.5@1 MHz，4@1 GHz

玻璃态转化温度

155℃

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