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Rogers Corporation
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6035HTC
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Rogers Corporation
描述
RT/duroid 高频层压板 - 6035HTC
Df(耗散因子)
0.0013
Dk(介电常数)
4
热导率
0.86 W/m-K
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官网资料
对比
询价
TMM6
收藏
Rogers Corporation
描述
TMM 层压板 - TMM6
Df(耗散因子)
0.0023
Dk(介电常数)
6
热导率
0.72 W/m-K
Td
425℃
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官网资料
对比
询价
ULTRALAM 3850
收藏
Rogers Corporation
描述
薄膜电路层压板 - ULTRALAM 3850
Df(耗散因子)
0.0025
热导率
0.68 W/m-K
下载手册
官网资料
对比
询价
TMM10
收藏
Rogers Corporation
描述
TMM 层压板 - TMM10
Df(耗散因子)
0.0022
Dk(介电常数)
10
热导率
0.76 W/m-K
Td
425℃
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官网资料
对比
询价
6002
收藏
Rogers Corporation
描述
RT/duroid 高频层压板 - 6002
Df(耗散因子)
0.0012
Dk(介电常数)
3
热导率
0.33 W/m-K
Td
500℃
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官网资料
对比
询价
TMM10i
收藏
Rogers Corporation
描述
TMM 层压板 - TMM10i
Df(耗散因子)
0.002
Dk(介电常数)
10
热导率
0.76 W/m-K
Td
425℃
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官网资料
对比
询价
RO3010
收藏
Rogers Corporation
描述
RO3000 层压板 - RO3010
Df(耗散因子)
0.0022
Dk(介电常数)
11
热导率
0.79 W/m-K
Td
500℃
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官网资料
对比
询价
TMM4
收藏
Rogers Corporation
描述
TMM 层压板 - TMM4
Df(耗散因子)
0.002
Dk(介电常数)
5
热导率
0.7 W/m-K
Td
425℃
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对比
询价
RO4003C
收藏
Rogers Corporation
描述
RO4000 LoPro 层压板 - RO4003C
Dk(介电常数)
4
热导率
0.95 W/m-K
玻璃态转化温度
>280℃
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对比
询价
5870
收藏
Rogers Corporation
描述
RT/duroid 高频层压板 - 5870
Dk(介电常数)
2
Td
500℃
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对比
询价
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