CTS Valpey Corporation

描述

300mW，0.25ps抖动RMS，-125 dBc/Hz @ 1KHz，-40℃至+85℃

类型

Tx

频率

50 - 1000 MHz

输出波形

正弦波

工作温度

-40℃至+85℃

封装类型

表贴

温度稳定度

1 ppb

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Fox Electronics

描述

±0.3 ppm，±2.5 ppm，HCMOS Tx

输出波形

HCMOS

供电电压

3.3V

频率稳定度

±0.3 ppm，±2.5 ppm

工作温度

-30至85 ℃

封装类型

表贴

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CTS Valpey Corporation

描述

3.3V 或者 5.0V，-135 dBc/Hz @ 1KHz，-40℃至+85℃

类型

Tx

频率

10 - 40 MHz

输出波形

CMOS，削顶正弦波

供电电压

3.3 - 5 V

工作温度

-40℃至+85℃

封装类型

表贴

温度稳定度

1 ppb

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MMD Components

类型

Tx

频率

9.6 - 50 MHz

输出波形

HCMOS

供电电压

+5.0V

封装类型

表贴

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Greenray Industries

描述

高稳定性，低g-灵敏度&小型封装

类型

Tx

频率

10 - 50 MHz

输出波形

HCMOS

封装类型

表贴，穿孔

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Fox Electronics

描述

±0.2 ppm，±0.5 ppm，削顶正弦波 Tx

输出波形

削顶正弦波

供电电压

1.8 - 3.3V

频率稳定度

±0.2 ppm，±0.5 ppm

工作温度

-30至85 ℃

封装类型

表贴

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Crescent Frequency Products

描述

高稳定性，VC在Pin 4

类型

Tx

频率

9.6 - 40 MHz

输出波形

削顶正弦波

供电电压

3.3V 或 5.5V

封装类型

Dip

温度稳定度

1 ppm

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Transko Electronics Inc

类型

Tx

频率

4 MHz - 40 MHz

输出波形

CMOS，CSW

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Connor-Winfield

描述

6.4 - 52 MHz，3.3 V Tx

频率

6.4 - 52 MHz

输出波形

正弦波

供电电压

3.3 V

频率稳定度

+/-0.28至2.5 ppm

工作温度

0至70 ℃

封装类型

DIP

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CTS Valpey Corporation

描述

4 pad SMD 机械微调，-30℃至+75℃

类型

Tx

频率

10 - 40 MHz

输出波形

削顶正弦波

工作温度

-30℃至+75℃

封装类型

表贴

温度稳定度

2.5 ppb

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