Mini Circuits

描述

双向耦合器 表面贴装 高功率 高达100瓦 1.5MHz至6000 MHz

频率

20 - 100 MHz

耦合度

29 dB

方向性

30 dB

插入损耗

0.06 dB

VSWR

1.03:1

封装类型

表贴

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TRM Microwave

描述

45 dB，双定向耦合器，100-500 MHz

频率

100 - 500 MHz

耦合度

45 dB

方向性

26 dB

插入损耗

0.1 dB

VSWR

1.10:1

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TRM Microwave

频率

1000 - 4000 MHz

耦合度

20 dB

方向性

20 dB

插入损耗

0.4 dB

VSWR

1.3:1

封装类型

带连接器模组

连接器类型

SMA，N型，BNC，TNC

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Pulsar Microwave

频率

12.4-18.0 GHz

耦合度

20.0 ± 1.25 dB

方向性

15 dB

插入损耗

1 dB

VSWR

1.40:1

封装类型

带连接器模组

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RF-Lambda

描述

双定向耦合器

频率

1 至 4 GHz

耦合度

30dB

方向性

18

插入损耗

0.4 dB

连接器类型

N

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Amtery

描述

1 GHz to 18 GHz， 20 dB，双定向耦合器

频率

1 - 18 GHz

耦合度

20 dB

方向性

24 dB

插入损耗

0.9 dB

VSWR

1.10:1

封装类型

带连接器模组

连接器类型

SMA， SMA母头

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L-3 Narda-MITEQ

频率

1000 - 2000 MHz

耦合度

20 dB

方向性

20 dB

插入损耗

0.5 dB

VSWR

1.2:1

封装类型

带连接器模组

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Werlatone Inc

描述

40 dB，双定向耦合器

频率

80 - 1000 MHz

耦合度

40 dB

方向性

20 dB

插入损耗

0.2 dB

封装类型

带连接器模组

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TRM Microwave

描述

50 dB，双定向耦合器，20-1000 MHz

频率

20 - 1000 MHz

耦合度

50 dB

方向性

20 dB

插入损耗

0.4 dB

VSWR

1.20:1

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MCLI

描述

70 dB，1 -30 MHz，高功率，双定向耦合器(HDL-系列)

频率

1 - 30 MHz

耦合度

70 dB

方向性

20 dB

插入损耗

0.05 dB

VSWR

1.20:1

封装类型

带连接器模组

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