MMBZ5223BLT1G

ON Semiconductor

描述
2.56至2.84 V,表面封装,齐纳二极管
齐纳电压
2.56至2.84 V
齐纳电流
20 mA
功率
225 mW
封装类型
表面封装

VDZ18B

ROHM Semiconductor

描述
18 V,标准齐纳二极管
齐纳电压
18 V
齐纳电流
2 mA
功率
100 mW
封装类型
表面封装

SMAJ5934B

Micro Commercial Components

描述
24 V,表面封装,齐纳二极管
齐纳电压
24 V
齐纳电流
25 mA
功率
1.5 W
封装类型
表面封装

FTZ6.8EFH

ROHM Semiconductor

描述
6.8 V,汽车用齐纳二极管
齐纳电压
6.8 V
齐纳电流
5 mA
功率
200 mW
封装类型
表面封装

UDZV33B

ROHM Semiconductor

描述
33 V,标准齐纳二极管
齐纳电压
33 V
齐纳电流
5 mA
功率
200 mW
封装类型
表面封装

MMBZ5227B

Micro Commercial Components

描述
3.6 V,表面封装,齐纳二极管
齐纳电压
3.6 V
齐纳电流
100 mA
功率
300 mW
封装类型
表面封装

MMSZ5V1ET1G

ON Semiconductor

描述
4.85至5.36 V,表面封装,齐纳二极管
齐纳电压
4.85至5.36 V
齐纳电流
1, 5 mA
功率
500 mW
封装类型
表面封装

BZT52B16JS

Micro Commercial Components

描述
15.68至16.32 V,表面封装,齐纳二极管
齐纳电压
15.68至16.32 V
齐纳电流
1.00 mA
功率
200 mW
封装类型
表面封装

MTZJ6.8C

Micro Commercial Components

描述
6.66至7.01 V,表面封装,齐纳二极管
齐纳电压
6.66至7.01 V
齐纳电流
5 mA
功率
500 mW
封装类型
表面封装

BZX884-C8V2

NXP Semiconductors

描述
8 V,稳压二极管
齐纳电压
8 V
齐纳电流
5 mA
功率
250 mW
封装类型
表面封装

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