BZV55-C24

NXP Semiconductors

描述
24 V,稳压二极管
齐纳电压
24 V
齐纳电流
5 mA
功率
500 mW
封装类型
表面封装

MM3Z12VST1G

ON Semiconductor

描述
11.74至12.24 V,表面封装,齐纳二极管
齐纳电压
11.74至12.24 V
齐纳电流
5 mA
功率
200 mW
封装类型
表面封装

LSH22-3

Micro Commercial Components

描述
22.3至23.3 V,引线,齐纳二极管
齐纳电压
22.3至23.3 V
齐纳电流
2 mA
功率
500 mW
封装类型
引脚

BZV55-C10

NXP Semiconductors

描述
10 V,稳压二极管
齐纳电压
10 V
齐纳电流
5 mA
功率
500 mW
封装类型
表面封装

MMTZJ39B

Micro Commercial Components

描述
35.36至37.19 V,表面封装,齐纳二极管
齐纳电压
35.36至37.19 V
齐纳电流
5 mA
功率
500 mW
封装类型
表面封装

DL752A

Micro Commercial Components

描述
5.6 V,表面封装,齐纳二极管
齐纳电压
5.6 V
齐纳电流
65 mA
功率
500 mW
封装类型
表面封装

PZU24DB2

NXP Semiconductors

描述
24 V,双齐纳二极管
齐纳电压
24 V
齐纳电流
5 mA
功率
250 mW
封装类型
表面封装

BZV85-C3V9

NXP Semiconductors

描述
3.9 V,稳压二极管
齐纳电压
3.9 V
齐纳电流
15 mA
功率
1.3 W
封装类型
引脚

BZX584B33

Micro Commercial Components

描述
32.34至33.66 V,表面封装,齐纳二极管
齐纳电压
32.34至33.66 V
齐纳电流
2 mA
功率
150 mW
封装类型
表面封装

BZX585-C8V2

NXP Semiconductors

描述
8.2 V,稳压二极管
齐纳电压
8.2 V
齐纳电流
5 mA
功率
300 mW
封装类型
表面封装

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