Micro Commercial Components

描述

3.3 V，表面封装，齐纳二极管

齐纳电压

3.3 V

齐纳电流

276 mA

功率

1 W

封装类型

表面封装

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Micro Commercial Components

描述

22 V，表面封装，齐纳二极管

齐纳电压

22 V

齐纳电流

100 mA

功率

300 mW

封装类型

表面封装

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ROHM Semiconductor

描述

4.7 V，标准齐纳二极管

齐纳电压

4.7 V

齐纳电流

5 mA

功率

100 mW

封装类型

表面封装

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Micro Commercial Components

描述

3.9 V，表面封装，齐纳二极管

齐纳电压

3.9 V

齐纳电流

100 mA

功率

300 mW

封装类型

表面封装

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Micro Commercial Components

描述

3.705至4.095 V，表面封装，齐纳二极管

齐纳电压

3.705至4.095 V

齐纳电流

80 mA

功率

500 mW

封装类型

表面封装

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ON Semiconductor

描述

2.67至2.91 V，表面封装，齐纳二极管

齐纳电压

2.67至2.91 V

齐纳电流

5 mA

功率

200 mW

封装类型

表面封装

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Micro Commercial Components

描述

9.4至10.6 V，表面封装，齐纳二极管

齐纳电压

9.4至10.6 V

齐纳电流

1 mA

功率

200 mW

封装类型

表面封装

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NXP Semiconductors

描述

24 V，双齐纳二极管

齐纳电压

24 V

齐纳电流

5 mA

功率

250 mW

封装类型

表面封装

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Micro Commercial Components

描述

2.5至2.9 V，表面封装，齐纳二极管

齐纳电压

2.5至2.9 V

齐纳电流

1 mA

功率

200 mW

封装类型

表面封装

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NXP Semiconductors

描述

36 V，双齐纳二极管

齐纳电压

36 V

齐纳电流

5 mA

功率

250 mW

封装类型

表面封装

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