R2253504-xxx

RF Techniques

描述
芯片电阻负载
功率
150 W
封装类型
片式,表贴

250250-6Z50

Anaren Inc

描述
16 W,0 - 3000 MHz,芯片负载
频率
0 - 3000 MHz
阻抗
50 Ohms
功率
16 W
VSWR
1.25:1
封装类型
片式,表贴

45-0030Y

Diconex

描述
40 W,9 GHz,芯片负载
频率
9 GHz
阻抗
50 Ohms
功率
40 W
VSWR
1.2:1

45-0050Y

Diconex

描述
50 W,8 GHz,芯片负载
频率
8 GHz
阻抗
50 Ohms
功率
50 W
VSWR
1.1:1

RW1002004-xxx

RF Techniques

描述
芯片电阻负载
功率
5 W
封装类型
片式,表贴

R1002004-xxx-LF

RF Techniques

描述
芯片电阻负载
功率
30 W
封装类型
片式,表贴

100200-4X50-2

Anaren Inc

描述
30 W,0 - 3000 MHz,芯片负载
频率
0 - 3000 MHz
阻抗
50 Ohms
功率
30 W
VSWR
1.25:1
封装类型
片式,表贴

45-0006Y

Diconex

描述
20 W,4 GHz,芯片负载
频率
4 GHz
阻抗
50 Ohms
功率
20 W
VSWR
1.2:1

R2502506A-xxx

RF Techniques

描述
芯片电阻负载
功率
50 W
封装类型
片式,表贴

©2016 北京麦斯科技有限公司 京ICP备15016984号-1

友情链接:微波仿真网 | RFsister | 天线工程师论坛