中电24所

描述

÷2 分频器，采用0.18μm SiGe BiCMOS 工艺制造的单片集成电路

封装类型

LCC08

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中电24所

描述

并口数据输入高性能锁相环，0.35um SiGe BiCMOS sbc35qtp 工艺制作的半导体集成电路

封装类型

44CQFJ

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中电24所

描述

双路本振，采用 MCM 工艺技术研制的双路本振

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