Arlon

描述

电子基板 - Low Flows - 37N

玻璃态转化温度

200℃ (TMA)

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0035

Dk（介电常数）

3

玻璃态转化温度

200℃

Td

360℃

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Park Electrochemical Corp

描述

热膨胀系数低，高Tg多官能环氧树脂

Dk（介电常数）

4.3@1 MHz，4.1@1 GHz

玻璃态转化温度

175℃

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Taconic

描述

TSM-DS3 尺寸固定低损耗层压板，尺寸固定低损耗层压板

Df（耗散因子）

0.0011

Dk（介电常数）

3.0 +/- 0.05

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Taconic

描述

尺寸固定最低损耗玻璃钢半固化片

Df（耗散因子）

0.0018

Dk（介电常数）

3

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Taconic

描述

RF-60A 射频&微波层压板，高DK材料，易组装

Df（耗散因子）

0.0038

Dk（介电常数）

6.15 +/- 0.25

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.021

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

180℃

Td

340℃

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Rogers Corporation

描述

RO4360G2 高频层压板

热导率

0.69 W/m-K

玻璃态转化温度

>280℃

Td

407℃

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Arlon

描述

电子基板 - Polyimides - 33N

玻璃态转化温度

250℃

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Taconic

描述

RF-45 高性能层压板

Df（耗散因子）

0.0037

Dk（介电常数）

4.5 +/- 0.15

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