Arlon

描述

微波材料 - Bonding Plies - GlenClad 280 Woven Glass2

Df（耗散因子）

0.0002

Dk（介电常数）

3

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Park Electrochemical Corp

描述

热鲁棒性，高速，低损耗环氧树脂

Dk（介电常数）

3.8@10 GHz

玻璃态转化温度

200℃

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Taconic

描述

fastRiseTM 多层非强化半固化片，最低损耗非强化半固化片

Df（耗散因子）

0.0014

Dk（介电常数）

2.7 +/- 0.1

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Park Electrochemical Corp

描述

Woven，玻璃钢聚四氟乙烯

Dk（介电常数）

2.40-3.20@10 GHz

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Park Electrochemical Corp

描述

高速，低损耗环氧树脂

Dk（介电常数）

3.2@10 GHz

玻璃态转化温度

210℃

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Arlon

描述

微波材料 - CLTE系列 - CLTE

Df（耗散因子）

0.0025

Dk（介电常数）

3

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.02

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

155℃

Td

340℃

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Taconic

描述

HT 1.5 射频&微波粘结片，热塑性粘结片

Df（耗散因子）

0.0025

Dk（介电常数）

2

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0167

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

170℃

Td

300℃

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Taconic

描述

RF-35TC 高导热性低损耗层压板，高TC，DK 3.5 基材

Df（耗散因子）

0.0011

Dk（介电常数）

3.5 +/- 0.05

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