Isola Group

Df（耗散因子）

0.0198

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

250℃

Td

383℃

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Isola Group

描述

低损耗层压板，应用于高速数字领域，超过100 Gb/s

Df（耗散因子）

0.0021

Dk（介电常数）

3.02

玻璃态转化温度

200℃

Td

380 ℃

CTEz

55至250 ppm/℃

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Arlon

描述

电子基板 - 表面贴装/HDI - 45NK

玻璃态转化温度

170℃

Td

170℃

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Arlon

描述

无卤素低损耗，焊料兼容的层压材料

Df（耗散因子）

0.0040(1 MHz), 0.0045(10 GHz)

Dk（介电常数）

3.70(10 GHz), 3.75(1 MHz)

热导率

0.64 W/m-K

Td

390 - 432 ℃

CTEz

20 ppm/℃

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Park Electrochemical Corp

描述

快速硫化，高Tg多官能环氧树脂

Dk（介电常数）

4.3@1 MHz，4.1@1 GHz

玻璃态转化温度

175℃

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Arlon

描述

微波材料 - 导热RF产品 - TC600

Df（耗散因子）

0.002

Dk（介电常数）

6

热导率

1.1 (面内1.4) W/m-K

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Taconic

描述

TLF-34和TLF-35 高性能射频&微波层压板，低成本基材，DK 3.5

Df（耗散因子）

0.002

Dk（介电常数）

3.4，3.5 +/- 0.07

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Taconic

描述

RF-35A2 射频& 微波层压板 ，最低损耗3.5 DK 基材

Df（耗散因子）

0.0011

Dk（介电常数）

3.5 +/- 0.05

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Park Electrochemical Corp

描述

微波性能，改进环氧树脂

Dk（介电常数）

3.8@10 GHz

玻璃态转化温度

210℃

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Park Electrochemical Corp

描述

UL 94 V-0 Toughened Polyimide

Dk（介电常数）

3.8@10 GHz

玻璃态转化温度

250℃

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