Arlon

描述

微波材料 - 高Dk 聚四氟乙烯 - AD600

Df（耗散因子）

0.003

Dk（介电常数）

6

热导率

0.46 W/m-K

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Taconic

描述

RF-43 高性能层压板

Df（耗散因子）

0.0033

Dk（介电常数）

4.3 +/- 0.15

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Park Electrochemical Corp

描述

芯片封装BT环氧树脂 (亚洲地区无货)

玻璃态转化温度

205℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.015

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

140℃

Td

320℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.02

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

150℃

Td

325℃

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Rogers Corporation

描述

RO3000 层压板 - RO3010

Df（耗散因子）

0.0022

Dk（介电常数）

11

热导率

0.79 W/m-K

Td

500℃

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Park Electrochemical Corp

描述

非MDA Toughened Polyimide

Dk（介电常数）

3.5@10 GHz

玻璃态转化温度

260℃

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Rogers Corporation

描述

TMM 层压板 - TMM4

Df（耗散因子）

0.002

Dk（介电常数）

5

热导率

0.7 W/m-K

Td

425℃

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Arlon

描述

微波材料 - 新一代低损耗- AD250C

Df（耗散因子）

0.0013

Dk（介电常数）

3

热导率

0.3 W/m-K

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Arlon

描述

微波材料 - 新一代低损耗- AD300C

Df（耗散因子）

0.002

Dk（介电常数）

3

热导率

0.5 W/m-K

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