NXP Semiconductors

描述

29.3至34.2 pF，VHF变容二极管

电容

29.3至34.2 pF

前向连续电流

20 mA

峰值反向电压

32 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

0.5 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

0.5 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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Aeroflex / Metelics

描述

0.06 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

电容

0.06 pF

前向连续电流

100 mA

封装类型

表贴

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MACOM

描述

1 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

1 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

24.8 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

24.8 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

13 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

13 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

0.35 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

0.35 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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Aeroflex / Metelics

描述

0.13 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

电容

0.13 pF

前向连续电流

100 mA

封装类型

表贴，陶瓷

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Infineon Technologies

描述

5.3 pF (CT1)，2.4 pF(CT2)，变容二极管

电容

5.3 pF (CT1)，2.4 pF(CT2)

前向连续电流

20.0 mA

峰值反向电压

6 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

47 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

47 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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