MACOM
- 描述
- 2.7 pF,低电压/高损耗硅超突变结,变容二极管
- 电容
- 2.7 pF
- 前向连续电流
- 50 mA
- 峰值反向电压
- 12 V
- 封装类型
- 表贴
MACOM
- 描述
- 6.2 pF,低电压/高损耗硅超突变结,变容二极管
- 电容
- 6.2 pF
- 前向连续电流
- 50 mA
- 峰值反向电压
- 12 V
- 封装类型
- 表贴
Skyworks
- 描述
- 超突变结,变容二极管
- 电容
- 9.1 pF@Vr=1 V,1.9 pF@Vr=4 V,1.2 pF@Vr=10 V
- 前向连续电流
- 20 mA
- 封装类型
- 表贴
Infineon Technologies
- 描述
- 5.3 pF (CT1),2.4 pF(CT2),变容二极管
- 电容
- 5.3 pF (CT1),2.4 pF(CT2)
- 前向连续电流
- 20.0 mA
- 峰值反向电压
- 6 V
- 封装类型
- 表贴
MACOM
- 描述
- 7.3 pF,低电压/高损耗硅超突变结,变容二极管
- 电容
- 7.3 pF
- 前向连续电流
- 50 mA
- 峰值反向电压
- 12 V
- 封装类型
- 表贴
MACOM
- 描述
- 27 pF,低电压/高损耗硅超突变结,变容二极管
- 电容
- 27 pF
- 前向连续电流
- 50 mA
- 峰值反向电压
- 12 V
- 封装类型
- 表贴
Skyworks
- 描述
- 超突变结,变容二极管
- 电容
- 5.14 pF@Vr=1 V,3.01 pF@Vr=4 V,1.5 pF@Vr=10 V,0.96 pF@ Vr=30 V,0.73 pF@Vr=20 V
- 前向连续电流
- 20 mA
- 封装类型
- 表贴