I.F. Engineering

描述

正交型混合90°- 倍频程4端口

频率

160 - 320 MHz

隔离度

20 dB

插入损耗

0.75 dB

平均功率

3 W

VSWR

1.3:1

封装类型

表贴，扁平封装

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Corry Micronics

描述

90°功分/合路，2路，同轴

频率

1000 - 2000 MHz

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L-3 Narda-MITEQ

频率

440 MHz 至 880MHz

隔离度

20 dB

插入损耗

0.2 dB

平均功率

250 W

VSWR

1.3

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RF-Lambda

描述

90°耦合

频率

0.2 至 0.4 GHz

隔离度

22dB

插入损耗

0.2 dB

平均功率

50 W

VSWR

1.2

连接器类型

SMA

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MACOM

描述

空气介质90°混合

频率

1000 - 2000 MHz

隔离度

20 dB

封装类型

带连接器模组

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RF-Lambda

描述

90°耦合

频率

10 至 40 GHz

隔离度

13dB

插入损耗

1.8 dB

平均功率

20 W

VSWR

1.8

连接器类型

2.4mm

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VidaRF

描述

2至18 GHz ，3 dB混合耦合器，30 Watts

频率

2至18 GHz

隔离度

> 20 dB

插入损耗

< 1.2 dB

平均功率

< 30 W

VSWR

1.30:1

封装类型

连接器模块

连接器类型

SMA，SMA - 阴

阻抗

50 Ohms

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Wavelex

描述

2300 - 2700 MHz，10 W 90°混合耦合器

频率

2300 - 2700 MHz

隔离度

23 dB

插入损耗

0.25, 0.6 dB

平均功率

10 W

VSWR

1.22:1, 1.5:1

封装类型

带连接器模组

连接器类型

SMA - 阴

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I.F. Engineering

描述

正交型混合90°- 倍频程4端口

频率

14 - 28 MHz

隔离度

25 dB

插入损耗

0.5 dB

平均功率

3 W

VSWR

1.2:1

封装类型

表贴，扁平封装

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RN2 Technologies

描述

3300至3700 MHz，80 W，90度混合耦合器

频率

3300至3700 MHz

耦合度

5±0.35 dB

插入损耗

0.2 dB

平均功率

80 W

VSWR

1.20:1

封装类型

表贴

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