HDE3F

EMC Technology & Florida RF Labs

描述
1000 - 2000 MHz,LTCC 混合耦合器
频率
1000 - 2000 MHz
隔离度
20 dB
插入损耗
0.3 dB
平均功率
200 Watts
VSWR
1.2:1
封装类型
表贴

2035-6369-00

MACOM

描述
空气介质90°混合
频率
12400 - 18000 MHz
隔离度
15 dB
封装类型
带连接器模组

QH3571

Werlatone Inc

描述
3dB 90°混合耦合器,(连接器类型)
频率
200 - 500 MHz
隔离度
20 dB
插入损耗
0.2 dB
平均功率
1000 W
封装类型
带连接器模组

QH-20-200-P

I.F. Engineering

描述
正交型混合90°- 宽带3端口
频率
20 - 200 MHz
隔离度
25 dB
插入损耗
1.25 dB
平均功率
3 W
VSWR
1.4:1
封装类型
通孔安装

IPP-7032

Innovative Power Products

描述
100 W,90°表贴耦合器,500 MHz - 3000 MHz
频率
500-3000 MHz
隔离度
18 dB
插入损耗
0.6 dB
平均功率
100 W
VSWR
1.30:1
封装类型
表贴

IPP-2067

Innovative Power Products

频率
1000-3000 MHz
隔离度
18 dB
插入损耗
0.3 dB
平均功率
150 W
VSWR
1.30:1
封装类型
带线式

HYB-5317-03-NNN-79

Emerson Network Power Connectivity Solutions

描述
12400 - 18000 MHz,50 Watts,N型 - 阴,90°混合耦合器
频率
12400 - 18000 MHz
平均功率
50 Watts
封装类型
带连接器模组
连接器类型
N型 - 阴

HPG

EMC Technology & Florida RF Labs

描述
1400 - 1700 MHz,HybriX PTFE 混合耦合器
频率
1400 - 1700 MHz
隔离度
18 dB
插入损耗
0.25 dB
平均功率
60 Watts
VSWR
1.28:1
封装类型
表贴

DC751

API Technologies

描述
正交型混合耦合器,倍频程频段,3 dB
频率
500 - 1000 MHz
隔离度
25 dB
插入损耗
0.15 dB
平均功率
100 W
VSWR
1.10:1
封装类型
带连接器模组
连接器类型
SMA

HYB-5322-X3-NNN-79

Emerson Network Power Connectivity Solutions

描述
2000 - 8000 MHz,30 Watts,N型 - 阴,90°混合耦合器
频率
2000 - 8000 MHz
平均功率
30 Watts
封装类型
带连接器模组
连接器类型
N型 - 阴

©2016 北京麦斯科技有限公司 京ICP备15016984号-1

友情链接:微波仿真网 | RFsister | 天线工程师论坛