Microwave Engineering Corporation

描述

800 W,同轴正交混合耦合器，2.5 - 5.5 GHz

频率

2.5 - 5.5 GHz

耦合度

3.3 ± 0.3 dB

隔离度

23 dB

平均功率

800 W

VSWR

1.25

封装类型

带连接器模组

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Microwave Engineering Corporation

描述

50 W,同轴正交混合耦合器，12.4 - 18.0 GHz

频率

12.4 - 18.0 GHz

耦合度

3.1 ± 0.5 dB

隔离度

15 dB

平均功率

50 W

VSWR

1.35

封装类型

带连接器模组

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Microwave Engineering Corporation

描述

400 W,同轴正交混合耦合器，4.5 - 18.0 GHz

频率

4.5 - 18.0 GHz

耦合度

3.4 ± 0.6 dB

隔离度

15 dB

平均功率

400 W

VSWR

1.5

封装类型

带连接器模组

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Microwave Engineering Corporation

描述

100 W,同轴正交混合耦合器，7.6 - 18.0 GHz

频率

7.6 - 18.0 GHz

耦合度

3.4 ± 0.5 dB

隔离度

17 dB

平均功率

100 W

VSWR

1.50- 1.60

封装类型

带连接器模组

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Microwave Engineering Corporation

描述

200 - 800 W,同轴正交混合耦合器，2.0 - 4.0 GHz

频率

2.0 - 4.0 GHz

耦合度

3.3 ± 0.3 dB

隔离度

23 dB

平均功率

200 - 800 W

VSWR

1.2

封装类型

带连接器模组

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Microwave Engineering Corporation

描述

200 - 400 W,同轴正交混合耦合器，2.0 - 4.0 GHz

频率

2.0 - 4.0 GHz

耦合度

3.3 ± 0.3 dB

隔离度

23 dB

平均功率

200 - 400 W

VSWR

1.2

封装类型

带连接器模组

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Microwave Engineering Corporation

描述

400 W,同轴正交混合耦合器，4.0 - 8.0 GHz

频率

4.0 - 8.0 GHz

耦合度

3.4 ± 0.5 dB

隔离度

21 dB

平均功率

400 W

VSWR

1.35

封装类型

带连接器模组

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Microwave Engineering Corporation

描述

100 W,同轴正交混合耦合器，7.0 - 11.0 GHz

频率

7.0 - 11.0 GHz

耦合度

3.1 ± 0.5 dB

隔离度

17 dB

平均功率

100 W

VSWR

1.45

封装类型

带连接器模组

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Microwave Engineering Corporation

描述

200 W,同轴正交混合耦合器，2.0 - 18.0 GHz

频率

2.0 - 18.0 GHz

耦合度

3.4 ± 0.7 dB

隔离度

15 dB

平均功率

200 W

VSWR

1.5

封装类型

带连接器模组

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Microwave Engineering Corporation

描述

100 W,同轴正交混合耦合器，4.0 - 8.0 GHz

频率

4.0 - 8.0 GHz

耦合度

3.4 ± 0.5 dB

隔离度

18 dB

平均功率

100 W

VSWR

1.35

封装类型

带连接器模组

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